新型材料和独特设计 为了实现超薄设计，在机身的内部以及键盘、主板进行平面拼接和简单化设计，在保证功能和强度的同时，省去一些不必要的设计，这些设计能保证整个机身的内部简单而紧凑。　 主板和一些零件也进行了最小化设计，主板上的电路在保证功能的同时，实现高度密集化，相对于普通的主板，采用 IC 密集度约 2 倍的电子元器件。它称得上是一款划时代超轻量和超小型的笔记本电脑。

mini光盘尺寸的主板、配置了通常互相重叠的主板，硬盘驱动器、PC卡扩展槽、键盘等主要部件本体的手前先端部的仅厚9.7mm，实现了薄型化。 新外装材料“镍强化碳压模” 『PCG-X505/P』的液晶背面・本体底面、采用混合了碳短纤维的镍强化碳压模（里面采用镁合金）。这种材料除了采用镁合金的强度和轻巧外、还有弯、折等特性。

新型材料和独特设计 为了实现超薄设计，在机身的内部以及键盘、主板进行平面拼接和简单化设计，在保证功能和强度的同时，省去一些不必要的设计，这些设计能保证整个机身的内部简单而紧凑。　 主板和一些零件也进行了最小化设计，主板上的电路在保证功能的同时，实现高度密集化，相对于普通的主板，采用 IC 密集度约 2 倍的电子元器件。它称得上是一款划时代超轻量和超小型的笔记本电脑。 内部布局 mini光盘尺寸的主板、配置了通常互相重叠的主板，硬盘驱动器、PC卡扩展槽、键盘等主要部件本体的手前先端部的仅厚9.7mm，实现了薄型化。 新外装材料“镍强化碳压模” 『PCG-X505/P』的液晶背面・本体底面、采用混合了碳短纤维的镍强化碳压模（里面采用镁合金）。这种材料除了采用镁合金的强度和轻巧外、还有弯、折等特性。 采用石墨热扩散片 超薄笔记本电脑最大的问题之一就是散热问题， X505的散热用的是散热性级好的石墨作为底座，然后由机身向外扩散热量。散热区域在键盘的上部，不影响操作，同时也非常地舒适。机器内置有二种运行方式，一是：抑制机器发热的方式，二是速度优先的方式，即在处理在大容量信息、软件时采用，这些都是在超薄设计保证散热的需求.

世界最薄、最轻SONY X505 MM专用本本接受预定：）

小机器的极品x505 日版量产型号 PCG-X505/P

PM 1G/512M/20G/10.4”XGA/8M 共享/100M/USB2.0×2/IEEE1394/耳机输出/Type II PC卡插槽/Memory Stick插槽（位于USB接口鼠标上）/VGA/825 克(0.825Kg)/全镁合金机身

价格:19500元

漂亮，不过是贵族用的东东，只有

[em02][em02][em02][em02][em02]

有米的人适合，唉，喜欢ing...

pass..

俺倒是很想要，可惜一摸兜儿，只剩下月票了。

[em01][em01][em01]

以下是引用tiengulden在2004-4-27 14:14:26的发言：

俺倒是很想要，可惜一摸兜儿，只剩下月票了。

[em01][em01][em01]

千万要留着，等月票取消了，就等着用月票换购本本的：）

总觉得小日本造本本有一些极端，尤其是SONY，可以把笔记本做成PDA，把PDA做成笔记本。[em05]

以下是引用tiengulden在2004-5-4 12:02:18的发言： 总觉得小日本造本本有一些极端，尤其是SONY，可以把笔记本做成PDA，把PDA做成笔记本。[em05]

经典，不过在全国一片抗日的潮流下，偶们也抵制日货