华尔街日报的Mossberg向我们透露了iPhone将在60日内发布最新的版本,之后就有了最新的消息,3G版本
iPhone的基带芯片曝光。
研究人员发现了iPhone2.0 beta版本的固件有迹象可能支持3G,其中的某段代码明确的表明了“SGOLD3”,而从我们了解到的信息来看,这款芯片就是英飞凌的PMB8878,除了7.2Mbps HSDPA网络支持外,这块芯片还提供了高品质的视频播放回放,同时支持500万像素的摄像头2倍速的MMC/SD存储卡,DVB-H
手机电视等等,当然iPhone不可能用到这块芯片上的全部功能,我们只能期待3G iPhone除了上下行带宽外还有更多的突破。